蘋(píng)果惹不起臺(tái)系供應(yīng)商。
根據(jù)瑞銀證券針對(duì)iPhone7Plus所進(jìn)行的成本結(jié)構(gòu)分析，BOM成本由iPhone6SPlus的253.3美元大幅增加至300.7美元，成長(zhǎng)幅度高達(dá)18.9％，其中臺(tái)灣供應(yīng)商鴻海與正崴精密壟斷的連接器（9美元）、臺(tái)積電壟斷的應(yīng)用半導(dǎo)體（17.5美元）、大立光壟斷的主鏡頭（29.7美元）、大立光與玉晶光壟斷的前置鏡頭（6.1美元）、TPK與GIS業(yè)成壟斷的壓力觸控（10美元）、華通與欣鑫等臺(tái)灣廠商壟斷的PCB（6.6美元）、可成與鴻準(zhǔn)壟斷的金屬機(jī)殼（53.6美元），上述各項(xiàng)中合計(jì)已達(dá)132.5美元。若加計(jì)其他項(xiàng)中臺(tái)系供應(yīng)商亦全部或部分拿下的零組件如：石英（晶技）、功率放大器砷化鎵半導(dǎo)體組件（穩(wěn)懋、宏捷科）、電聲學(xué)元器件（美律）、鋰電池模組（順達(dá)、新普）、液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片（聯(lián)詠）、LCD背光模組（瑞儀）、其他類半導(dǎo)體封裝測(cè)試（硅品、日月光）、熱壓式扼流器（臺(tái)達(dá)電子）、組裝代工（鴻海、和碩）等，每部iPhone7Plus的硬件成本中，臺(tái)灣供應(yīng)商吃下的金額不下150美元，這也是臺(tái)系廠商首度拿下過(guò)半的硬件成本。